產品介紹

皮秒雷射加工，幾乎無熱效應
在雷射技術領域中，脈衝時間越短，熱效應越小，對材料的熱影響就會越低。ProtoLaser R4能迅速消融被加工的材料，同時有效降低雷射對材料所造成的碳化與熱擴散。
新發售的ProtoLaser R4 內建多種材料參數，操作簡單、容易維護。

先進的材料加工
這種熱效應對於熱敏感材料的切割和表面處理都是重要的。雷射為切割陶瓷材料(例如Al2O3或GaN)提供了非常高的脈衝能量，而不會在加工過程中使材料變色。由於熱量輸入低，沒有微裂紋在材料產生。
如透明薄膜的燒蝕或塑料箔上的金屬層的剝離之類的表面處理應用，需要以低功率且非常穩定的雷射輸入。
LPKF ProtoLaser R4 可以輕鬆滿足這些不同的需求。標準FR4和層壓HF 料也非常適合在此機台上加工。

引導式操作軟體
LPKF CircuitPro 軟體，易學的高精度軟體和結合攝影機。能夠讓使用者於短時間內在實驗室上手操作，完成具有挑戰性的材料專案。

特點
‧ 皮秒雷射冷加工技術，不會毀損材料
‧ 各種材料都能加工，如玻璃、Thin film薄膜
‧ 直觀易學的精靈引導式操作介面
‧ 即用型雷射1級實驗室系統，適合各種研發單位
‧ 應用領域：光學、材料、半導體、生物醫學、高頻電路
‧ 加工材料：FR4、Polyimid、Al2O3、Rogers高頻電路板、陶瓷基板、LTCC、玻璃基板、Thin film、COC、OLED...