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微導孔清潔套件組
產品介紹
多層板Via導通孔的連接可靠度是必需的，對需要在具有高密度電路佈局的電路板上，是一個必要條件。
獨立的每一層板，藉由電鍍的方法來互相通電連接。多層板在塗上活化劑後，透過電鍍形成電氣連接。對盲孔而言，何種導孔作用最可靠，極具挑戰性：活化劑會積聚在導孔的底端，連接處有電阻形成絕緣體。LPKF ViaCleaner能從銅箔層移除活化劑，而在導孔壁上的活化層則不會被移除。
水槽是透明的，通常是被架設在LPKF Contac RS/MiniContac RS電鍍機旁。避免需額外繁複的步驟，Contac RS和MiniContac RS的電路板支架，同樣可適用於ViaCleaner。假如無LPKF電鍍設備的話，則需另外再加購電路板支架。有可用的溫度計及溫度表，有助於判斷理想的作業時間。
電路板在塗上活化劑且乾了之後，移至ViaCleaner中，等待約120~300秒。然後用水沖洗乾淨，便可進行下一個鍍銅步驟。
成功的電鍍塗層是需要能夠流通的電流。對於印刷電路板的基板材質，通常都是合成樹脂及玻璃纖維。在電鍍貫孔前，電路板上的導孔，通常先以含有石墨的活化劑徹底流通。塗層在不導電的導孔壁上，進而形成孔中的金屬層。然而，活化劑也會沉積在銅箔層上，產生不可預期的接觸電阻。
使用LPKF ViaCleaner，便可選擇性的將活化劑從銅箔層上移除。ViaCleaner對銅箔層中極其微量的銅起化學反應作用，並使活化層剝落。因為LPKF ViaCleaner在溫度的條件下，才會活化起作用。溫度計和溫度表，有助於預估所需浸泡溶劑的停留時間間。3~5分鐘，通常就足以清除乾淨。
為了實行精密的貫孔步驟，在微導孔中不得有氣泡。在電路板清洗時間，氣泡因溶劑持續攪動可很輕易被去除。
特點：
‧ 可有效去除微導孔中的活化層
‧ 處理過程時間短
‧ 使電鍍時的成功率大增
‧ 提升最佳電鍍品質
產品規格
備註
無