‧ Copper-clad FR4 base materials(thickness of 1.5mm)電路板 ‧ Block materials 2.5D用塊材 ‧ Multilayer mat.....

CAD電腦輔助設計/EDA電子設計自動化 功能強大且人性化：此兩項特質是LPKF開發CircuitPro系統軟體的首要考量因素。讓新手可藉由完整的使用者互動及導引協助完成複雜的電路板雛形。設計的概念.....

EasyContac是一款利用手工方法來完成雙層板貫孔的工具組，無化學藥劑，而且價格非常經濟實惠，鉚定後可固定銅箔，也可用來協助修復大電流銅箔剝離。 操作方法相當簡單，無需使用特殊的工具、容器及.....

採用專門研製的無化學高分子導電膏，幾分鐘內即可快速方便地完成上千孔的孔金屬化(貫孔)，既適合雙面電路板，又可用於多層電路板。貫孔處理安全、迅速、簡單易用，品質可靠，熱穩定性佳。使實驗室的電路板製作，可.....

貫孔電鍍─孔金屬化，電鍍銅及化學鍍錫：貫孔電鍍是兩層至多層電路板製作中心的必要程序。LPKF新發售的Contac S4，擁有6個藥劑槽，即6個操作步驟，使用者僅需將要加工的板材按照每個階段，依序放入不.....