產品介紹

實驗室生產多層板必備─
隨著封裝技術的日新月異，對電路板的要求也越來越高。高密度互連的電路結構當然也要求電路的層數越多越好。所以，對設計者來說，在實驗室自行製作多層板已經逐漸成為主流趨勢。

全新設計的多層板壓合機，適用於硬板、軟板、軟硬複合電路板的熱壓合。新增抽真空功能和壓合溫度提高至320ºC，因此特別適合無線射頻材料的熱壓合。一體式設計，機台下方有輔助輪方便隨處移動。採單相電操作，內建真空和液壓泵，預設的程序包含了常用材料的壓合設定參數，是實驗室製作多層板的最佳首選。機台本身還配置有通風系統，在層壓過程產生的任何煙霧或氣味都可以直接排出。

全新直觀式圖形化操作介面而且操作容易，初學者可輕鬆快速上手製作多層板。亦可自行設定3~5個壓合溫區、抽真空、壓力和冷卻等參數設定，來因應不同的電路板材料使用。例如高頻電路常用的Rogers電路板，使用者可自行嘗試設定不同的參數組合，來完成RF多層板。

操作簡單，使用者可選擇MultiPress S4內建的材料參數，就可以輕鬆快速啟動多層板製程。

特點：
。可製作硬板、軟板、軟硬複合電路板
。因溫度可高達320ºC，適合製作RF高頻電路板
。觸控螢幕和先進直觀式圖形化使用者介面
。多達5個可自行編輯的溫度/壓力曲線控制
。具有抽真空功能和排氣設計
。無需額外附件，一體化設計
。機台下方有輔助輪，使用者可輕鬆移動