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貫孔電鍍─孔金屬化，電鍍銅及化學鍍錫：貫孔電鍍是兩層至多層電路板製作中心的必要程序。LPKF新發售的...

多層板Via導通孔的連接可靠度是必需的，對需要在具有高密度電路佈局的電路板上，是一個必要條件。 ...

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