產品明細
物理貫孔套件組
產品介紹
採用專門研製的無化學高分子導電膏，幾分鐘內即可快速方便地完成上千孔的孔金屬化(貫孔)，既適合雙面電路板，又可用於多層電路板。貫孔處理安全、迅速、簡單易用，品質可靠，熱穩定性佳。使實驗室的電路板製作，可與複雜繁複的化學藥劑和電鍍設備揮手說拜拜。
操作簡便，易於上手：
能與任一款電路板雕刻機或傳統蝕刻機搭配使用，只需於短時間內，即可在實驗室中完成樣品電路板貫孔製作。與傳統提供打樣服務的廠商相比，可避免冗長的打樣週期及高額的打樣製作費，不僅可加快新產品上市時間，亦可提高產品研發的機密性。
工藝先進，質量完美：
採用專門開發的貫孔工藝技術，可快速處理1：4的孔徑深度，1.6mm板厚的電路板可完成直徑最小至0.4mm(15mil)的貫孔。於一定的條件下，還可處理直徑更小的貫孔。無論是雙面或多層電路板，整個工藝流程僅需幾分鐘。貫孔平順/低振鈴現象，貫孔電阻可低至19.2mΩ(與電路板材厚度及孔徑相關，詳細規格請參閱技術參數)。
產品規格
